ওয়েফার পাতলা করার প্রধান উদ্দেশ্যগুলির মধ্যে নিম্নলিখিত দিকগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে:
1। তাপ অপচয় হ্রাস কর্মক্ষমতা উন্নত
ব্যাখ্যা:ওয়েফার পাতলা চিপের তাপ অপচয় হ্রাস কর্মক্ষমতা উল্লেখযোগ্যভাবে বাড়ায়। পাতলা ওয়েফারগুলি অতিরিক্ত উত্তাপ রোধ করে এবং ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা এবং কার্যকারিতা উন্নত করে আরও দক্ষতার সাথে তাপ পরিচালনা করে।
পদক্ষেপ:রিয়েল-ওয়ার্ল্ড অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে কার্যকর তাপ অপচয় হ্রাস নিশ্চিত করতে পাতলা ওয়েফারগুলির প্যাকেজিং এবং পরীক্ষার সময় তাপীয় পরিচালনার প্রয়োজন হয়।
2। প্যাকেজিংয়ের প্রয়োজনীয়তার সাথে মানিয়ে নেওয়া
ব্যাখ্যা:আধুনিক অর্ধপরিবাহী ডিভাইসগুলি ক্রমবর্ধমান পাতলা এবং কমপ্যাক্ট প্যাকেজিংয়ের দাবি করে। পাতলা ওয়েফারগুলি ছোট, হালকা প্যাকেজগুলি সক্ষম করে, মোবাইল এবং পোর্টেবল ডিভাইসের চাহিদা পূরণ করে।
পদক্ষেপ:পাতলা হওয়ার পরে, পরবর্তী প্যাকেজিং প্রক্রিয়াগুলি (যেমন, ফ্লিপ-চিপ প্যাকেজিং) যান্ত্রিক শক্তি এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করার জন্য প্রয়োজনীয়।
3। যান্ত্রিক নমনীয়তা বৃদ্ধি
ব্যাখ্যা:পাতলা ওয়েফারগুলি আরও নমনীয়, এগুলি পরিধানযোগ্য ডিভাইস বা নমনীয় ইলেকট্রনিক্সের মতো বিশেষ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
পদক্ষেপ:বাস্তব-বিশ্বের চাপের অধীনে স্থায়িত্ব নিশ্চিত করার জন্য পোস্ট-পাতলা, যান্ত্রিক শক্তি এবং দৃ ness ়তা পরীক্ষাগুলি অবশ্যই পরিচালনা করতে হবে।
4। ডিভাইসের কর্মক্ষমতা উন্নত করা
ব্যাখ্যা:পাতলা করা পরজীবী প্রভাবগুলি হ্রাস করে, বিশেষত উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে। পাতলা ওয়েফারগুলি পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স হ্রাস করে, বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা বাড়ায়।
পদক্ষেপ:পাতলা হওয়ার পরে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলির উন্নতিগুলি যাচাই করতে বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স পরীক্ষার প্রয়োজন।
5। ফলন উন্নত
ব্যাখ্যা:পাতলা প্রক্রিয়াটি উত্পাদনকালে প্রবর্তিত পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলি এবং চাপগুলি সরিয়ে দেয়, চূড়ান্ত চিপ ফলন উন্নত করে।
পদক্ষেপ:নতুনগুলি প্রবর্তন না করে ত্রুটিগুলি দূর করতে পাতলা করার সময় নির্ভুলতা নাকাল এবং পলিশিং অপরিহার্য।