ওয়েফার ব্যাকগ্রাইন্ডিং

আমাদের কোম্পানী ওয়েফার পাতলা করার পরিষেবাগুলি অফার করে যা একটি নির্দিষ্ট প্রয়োজনে সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফারের বেধ হ্রাস করে। আমরা কাঙ্ক্ষিত বেধ এবং পৃষ্ঠের সমতলতা অর্জনের জন্য অত্যাধুনিক সরঞ্জাম এবং নির্ভুল কাটিং সরঞ্জামগুলি ব্যবহার করি, ওয়েফার জুড়ে উচ্চ গুণমান এবং অভিন্নতা নিশ্চিত করে। আমাদের ওয়েফার পাতলা করার পরিষেবাটি সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত, এবং আমরা আমাদের গ্রাহকদের প্রয়োজনীয়তা এবং স্পেসিফিকেশন মেটানোর জন্য নিবেদিত। অতুলনীয় দক্ষতা এবং মানের প্রতি প্রতিশ্রুতি সহ, আমরা আপনার সমস্ত ওয়েফার পাতলা করার জন্য আদর্শ অংশীদার।

ওয়েফার পাতলা করার সর্বাধিক ব্যাস 300 মিমি, পাতলা করার সর্বোচ্চ বেধ 50μm, যথার্থতা 3 ~ 5μm, এবং নাকাল প্রক্রিয়া পৃষ্ঠ 100nm