ইমেইল

sales@sibranch.com

টেলিফোন

+86-574-8745-9965+86-188-5806-1329

হোয়াটসঅ্যাপ

+8618858061329

আমাদের কোম্পানি ওয়েফার স্লাইসিং এবং কাটিং পরিষেবা প্রদান করে। আমাদের উন্নত সরঞ্জাম এবং দক্ষ প্রযুক্তিবিদদের সাথে, আমরা সঠিকভাবে নির্দিষ্ট আকার এবং বেধে ওয়েফারগুলিকে স্লাইস করতে পারি। আমাদের সুনির্দিষ্ট কাটিং কৌশল সর্বনিম্ন কার্ফ ক্ষতি নিশ্চিত করে এবং আমাদের ব্যবহারযোগ্য চিপগুলির সর্বোচ্চ ফলন প্রদান করতে সক্ষম করে।

 

আমরা বিশেষ আকার এবং প্রান্ত প্রোফাইল সহ আপনার অনন্য প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য কাস্টমাইজড পরিষেবাও অফার করি।

আমাদের ওয়েফার স্লাইসিং এবং কাটিং পরিষেবাগুলি বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ, যেমন সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন, LED উত্পাদন এবং MEMS ডিভাইস৷

 

dicing1

 

dicing2

 

ব্যাকগ্রাইন্ডিং করার পরে, ওয়েফারগুলিকে অবশ্যই ওয়েফার থেকে পৃথক সিলিকন চিপগুলিকে আলাদা করতে হবে যা ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরিতে ব্যবহৃত হয়। ওয়েফার ডাইসিং স্ক্রাইবিং এবং ব্রেকিংয়ের মাধ্যমে, যান্ত্রিক করাত দ্বারা বা লেজার কাটিংয়ের মাধ্যমে অর্জন করা যেতে পারে। নির্ভুলতা এবং নির্ভুলতা নিশ্চিত করার জন্য সমস্ত পদ্ধতি সাধারণত স্বয়ংক্রিয় হয়।

 

ওয়েফারের ফলস্বরূপ কাটা টুকরাগুলিকে ডাই, ডাইস বা ডাইস হিসাবে উল্লেখ করা হয়। তৈরি ডাই সরলরেখার প্রান্ত সহ যেকোন আকৃতির হতে পারে, সাধারণত আয়তক্ষেত্র বা বর্গক্ষেত্র। বিরল ক্ষেত্রে, ডাই অন্যান্য, বিশেষ আকারে কাটা হবে; এই প্রক্রিয়া

ss একটি লেজার ডিসার দিয়ে সঞ্চালিত করা আবশ্যক। ডাই সাধারণত 35 মিমি থেকে 0.1 মিমি জুড়ে থাকে, সাধারণত পরিমাপের ছোট প্রান্তের দিকে প্রবণতা থাকে।

 

ওয়েফার ডাইসিংয়ে, ওয়েফারগুলি প্রথমে ডাইসিং টেপে মাউন্ট করা হয়, ব্যাকগ্রাইন্ডিংয়ে ব্যবহৃত টেপের মতো। এই টেপটি ওয়েফারটিকে একটি পাতলা ধাতব ফ্রেমে (স ফ্রেম) ধরে রাখে যা ডাইসিং প্রক্রিয়ার সময় এটিকে সমর্থন করে। লেজার ডাইসিং প্রক্রিয়াটি এর ব্যতিক্রম, কারণ একটি ধাতব ফ্রেমের পরিবর্তে, ওয়েফারটি একটি অন্তর্নিহিত ক্যারিয়ার মেমব্রেনে সুরক্ষিত থাকে যা লেজারটি কেটে ফেলার পরে প্রসারিত হয়, ফ্র্যাকচারকে প্ররোচিত করে এবং dies10 আলাদা করে।

 

আমরা অত্যাধুনিক, দ্বৈত স্পিন্ডেল ডাইসিং করাত ব্যবহার করি পরিষ্কার, নির্ভুল কাট তৈরি করতে। আমাদের বিশেষজ্ঞ দল কঠোর মানের নিশ্চয়তা প্রক্রিয়াগুলি মেনে চলে যাতে প্রতিটি ওয়েফার ডাইসিং স্টেজে পরিষ্কার ওয়েফার পরিণত হয়, বিকৃতি কম করে এবং উচ্চ ফলন তৈরি করতে উপাদানের ক্ষতি কমায়।

 

আমাদের ওয়েফার স্লাইসিং এবং কাটিং পরিষেবাগুলি কীভাবে আপনার উত্পাদন প্রক্রিয়াটিকে অপ্টিমাইজ করতে সহায়তা করতে পারে সে সম্পর্কে আরও জানতে আজই আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন৷

 

dicing3

 

dicing4

 

dicing51